虹矽新材料科技(上海)有限公司（简称虹矽新材料），地处上海金山区，与华东理工大学、上海碳纤维复合材料创新研究院相毗邻。
　　虹矽新材料公司的核心研发团队来自于中国科学院多年从事航空航天领域的专家，专注于新材料领域中高性能胶黏剂和复合材料基体树脂，以解决先进粘接技术以及复合材料基体树脂中的关键性技术为己任，集研发、生产、销售于一体，并可根据客户需求提供客制化服务，满足各领域对环氧树脂、有机硅树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺以及丙烯酸酯树脂这五类高分子材料的实际需求。目前公司产品涉及领域包括碳纤维运动器材领域、雷达天线罩领域以及电子封装领域等。

（一）碳纤维运动器材领域
　　虹矽新材料针对运动装备中碳纤维复合材料的粘接，采用国内航空领域“板-板”粘接的设计思路，研发了一种薄片状、室温下铺贴性良好、粘接强度高的胶膜材料。该胶膜材料主体成分是由环氧树脂、耐高温芳杂环树脂、固化剂、促进剂等构成。其中，芳杂环树脂改善了环氧树脂本身的脆性、增加了韧性，保证运动装备在受冲击力时仍然可靠；固化剂使环氧树脂材料交联、固化；促进剂使环氧树脂和固化剂在中温 120℃左右交联，减少固化应力、节省了能源。目前，市场所采用的胶膜只有美国 3M 公司的一款产品，且对中国限售。而 3M 公司的产品在加热过程中有流动性大，胶量难以保障的不足。虹矽新材料研发的高强粘合胶膜流动控制性好，胶膜100%起到粘接作用，对于复合材料以及大面积粘接尤为突出，因此粘接工艺好；与国外航空产品相比，高温下（100℃和 120℃）强度更高，性能完全超越国外同类产品。此款胶膜常温存放 30 天几乎不反应，具有良好的“潜伏性”。

（二）雷达天线罩领域
　　雷达天线罩是保护雷达天线系统免受自然环境侵袭的重要组成部分。制造雷达天线罩的材料要求具有高强度、高模量、耐候性好、介电性能优异等特征。玻璃纤维增强的环氧树脂基复合材料被广泛应用于天线罩制造，随着时代的进步和传输频率的提高（如 5GHz 及以上），传统环氧材料已无法满足使用要求，需要具有更为优异介电性能的材料来支撑。虹矽新材料研发的环氧改性氰酸酯树脂具有耐高温、低介电常数、低介电损耗的性能，适用于雷达天线罩中板芯结构粘接，以其研发的新型先进雷达天线罩胶膜具有更高透波性、介电性能更为优越。而作为 5G 通信领域中高频 PCB 板用基体树脂，前景更为广阔！

（三）电子封装领域
　　虹矽新材料在电子封装领域涉及产品包括mini LED、户内、户外 RGB 封装雾面环氧胶，导电固晶胶，Led 封装红光芯片用和 IC 封装中导电胶。

虹矽新材料期待与您合作共赢！